full2012.pdf - page 365

„µ¦ ¹ Ê œ¨µ¥Áo œœÎµÅ¢¢o µ—o ª¥ª·›¸„µ¦¡·¤¡r°·Š‡r Á‹Èš¦n ª¤„´ª·›¸°·Á¨È„ئÁ¡¨š˜·ÊŠ
Conductive Copper Lines Patterned by Combination of Inkjet Printing and Electroplating
วนิดา ตันย้ง1* และสุรเทพ เขียวหอม2
Wanida Tunyong1* and Soorathep Keawhom2
š‡´—¥n °
ในงานวิจัยนี้ ได้ศึ กษาเทคนิคการสร้ างเส้ นนําไฟฟ้ าร่ วมกันระหว่างวิธีการพิ มพ์แบบอิงค์เจ็ท และวิ ธีอิ เล็กโตร
เพลทติ้ง จะเริ่ มทําการพิมพ์ หมึกนําไฟฟ้ าที่ มีอนุภาคนาโนของเงิ นที่ ความเข้มข้น 15% 25% และ 35% ด้วยเครื่ องพิมพ์
แบบอิงค์เจ็ทบนผิวของโพลีเอทิลี นเทอพาทาเลท (PET) ที่ความเข้มข้น 15% 25% และ35% ของนํ้ าหมึก แล้วนําไปอบ
ที่อุณหภู มิ 150 องศาเซลเซี ยส เป็ นเวลา 30 นาที ศึ กษาผลของความเข้มข้นในหมึกนําไฟฟ้ า จากนั้นนําแผ่นฟิ ล์มที่ได้ ไป
ทําการอิ เล็ กโตรเพลทติ้งทองแดงที่ ด้านบนของเส้ นเงินนํ าไฟฟ้ า โดยศึ กษาความต่ างศักย์ไฟฟ้ าและเวลาในการทํา
เพลทติ้ง พบว่า สภาวะที่ เหมาะสมให้สภาพความต้านทานไฟฟ้ า 1.77 ไมโครโอห์ มเซนติเมตรที่ความต่างศักย์ 1.0 โวลต์
และเวลา 10 นาที เครื่ องมือที่ใช้ในงานการศึกษานี้ คื อ เครื่องวัดค่าความต้านทานไฟฟ้ าแบบโพรบสองเข็ม(two-point
probe) กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่ องกราด(SEM) เครื่ องวิเคราะห์การเลี้ ยวเบนของรังสีเอกซ์ (XRD) และกล้อง
จุลทรรศน์แรงอะตอม (AFM) เพื่อศึ กษาสภาพความต้านทานไฟฟ้ า ลักษณะโครงสร้างพื้ นผิวและโครงสร้างผลึก
‡ÎµÎ µ‡´: การพิมพ์แบบอิงค์เจ็ ท อิเล็กโตรเพลทติ้ง เส้นนําไฟฟ้ า
Abstract
In this work, we investigated a technique to fabricate conductive lines using a technique combining between
ink-jet printing and electroplating. The conductive lines of silver nanoparticle ink with 15%, 25%, and 35%
of silver loading were deposited by drop-on-demand piezo inkjet on Polyethylene terephthalate (PET) substrate. Then,
heat treatment at 150oC for 30 min was performed. Electroplating was carried out to form a copper layer on top of
the silver pattern previously printed. We investigated the effects of metal content in silver nanoparticle ink. Moreover,
the effect of voltage and immersion time applied in electroplating process was also studied. 1.77 µȍ.cm is the resistivity
obtained by optimal plating process at 1.0 V and 10 min of plating time. The conductive lines were characterized by
a two-point probe, scanning electron microscope, x-ray diffractrometer (XRD) and atomic force microscopy (AFM)
to confirm the electrical conductivity, microstructure, crystal structure, shape and surface property.
Keywords: Inkjet printing, Electroplating, Conductive line
1 นิสิตปริ ญญาโท สาขาวิ ศวกรรมเคมี คณะวิศวกรรมศาสตร์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย กรุงเทพฯ 10330
2อาจารย์ภาควิชาวิศวกรรมเคมี คณะวิศวกรรมศาสตร์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย กรุงทพฯ 10330
*Corresponding author : E-mail:vanida.control@gmail.com
365
การประชุมวิชาการระดับชาติ มหาวิ ทยาลัยทักษิณ ครั้งที่ 22 ประจำปี 2555