2
Î
µ
เทคโนโลยี
การพิ
มพ์
เป็
นทางเลื
อกใหม่
ที่
น่
าสนใจ สํ
าหรั
บการประดิ
ษฐ์
อุ
ปกรณ์
อิ
เล็
กทรอนิ
กส์
ที่
มี
ความยื
ดหยุ่
น
และมี
ราคาถู
ก ในปั
จจุ
บั
นนี
้
เทคโนโลยี
การพิ
มพ์
ได้
ถู
กประยุ
กต์
ใช้
ในการผลิ
ตอุ
ปกรณ์
อิ
เล็
กทรอนิ
กส์
ที่
มี
ราคาไม่
แพง เช่
น
เ
ทคโนโลยี
อาร์
เอฟไอดี
(
RFID), หลอดไฟแอลอี
ดี
(OLEDs), แบตเตอรี่
และเซ็
นเซอร์
เป็
นต้
น ซึ
่
งเทคนิ
คการพิ
มพ์
แบบ
อิ
งค์
เจ็
ท (Goo 2010 ; Jolke 2006) เป็
นหนึ
่
งในเทคนิ
คที่
มี
การใช้
กั
นอย่
างแพร่
หลาย
หมึ
กนํ
าไฟฟ้
าที่
นิ
ยมใช้
ในงานพิ
มพ์
แบบอิ
งค์
เจ็
ทมากที่
สุ
ด คื
อ หมึ
กเงิ
นนํ
าไฟฟ้
า เนื่
องจากมี
ค่
าการนํ
าไฟฟ้
าที่
สู
ง
และเมื่
อเกิ
ดออกไซด์
แล้
วยั
งคงสามารถนํ
าไฟฟ้
าได้
แต่
หมึ
กเงิ
นนํ
าไฟฟ้
าจะมี
ราคาแพง
หมึ
กนํ
าไฟฟ้
าจากโลหะทองแดง
จึ
งเป็
นทางเลื
อกหนึ
่
งที่
น่
าสนใจ เพราะมี
ราคาถู
กกว่
าและมี
ค่
าการนํ
าไฟฟ้
าที่
ดี
กว่
า แต่
ทองแดงเกิ
ดออกไซด์
ได้
ง่
ายและส่
งผล
ให้
ฟิ
ล์
มที่
พิ
มพ์
ได้
สู
ญเสี
ยการนํ
าไฟฟ้
าหรื
อนํ
าไฟฟ้
าได้
ไม่
ดี
ดั
งนั
้
นจะต้
องเพิ่
มกระบวนการพิ
มพ์
ที่
ซั
บซ้
อนรวมทั
้
งการอบ
(Jang 2010 ; Kim 2009) ที่
อุ
ณหภู
มิ
สู
ง ทํ
าให้
สร้
างความเสี
ยหายแก่
แผ่
นฟิ
ล์
มที่
มารองรั
บ ดั
งนั
้
นเทคนิ
คการรวมกั
นของ
การพิ
มพ์
แบบอิ
งค์
เจ็
ทในการเตรี
ยมชั
้
นสื่
อนํ
าไฟฟ้
าหรื
อชั
้
นพื
้
นผิ
วรองรั
บการเกาะของโลหะในกระบวนการอิ
เล็
กโตรเพลทติ
้
ง
ของทองแดง (Gan 2007 ; Hanna 2004 ; Lu 2010) ที่
ด้
านบนของเส้
นเงิ
นนํ
าไฟฟ้
า ข้
อดี
ของการพิ
มพ์
แบบอิ
งค์
เจ็
ท คื
อ มี
กระ
บานการที่
ไม่
ยุ่
งยาก สามารถออกแบบเส้
นลายที่
ต้
องการพิ
มพ์
ได้
หลากหลาย และใช้
เวลาน้
อย แต่
ในการพิ
มพ์
หมึ
กทองแดง
นํ
าไฟฟ้
านั
้
น หลั
งการพิ
มพ์
จะต้
องมี
กระบวนการอบที่
อุ
ณหภู
มิ
สู
ง ซึ
่
งจะสร้
างความเสี
ยหายแก่
พื
้
นผิ
วรองรั
บได้
ส่
วนข้
อดี
ของการทํ
าเพลทติ
้
ง คื
อ เส้
นนํ
าไฟฟ้
าที่
ได้
ไม่
ต้
องผ่
านกระบวนการอบที่
อุ
ณหภู
มิ
สู
ง และให้
ค่
าการนํ
าไฟฟ้
าที่
ดี
แต่
จะต้
องใช้
กระบวนการที่
ยุ่
งยาก และปั
ญหาการเตรี
ยมผิ
วชิ
้
นงาน หากนํ
าทั
้
งสองวิ
ธี
มาร่
วมกั
นจะทํ
าให้
ได้
เส้
นนํ
าไฟฟ้
าที่
นํ
าไฟฟ้
าได้
ดี
ขึ
้
น และใช้
เวลาน้
อย ในงานวิ
จั
ยนี
้
ศึ
กษาผลของความเข้
มข้
นของอนุ
ภาคเงิ
นในหมึ
กนํ
าไฟฟ้
า รวมทั
้
งผลของความต่
าง
ศั
กย์
ไฟฟ้
าและเวลาในการทํ
าเพลทติ
้
ง
เครื่
องมื
อที่
ใช้
ในการวิ
เคราะห์
คื
อ เครื่
องวั
ดค่
าความต้
านทานไฟฟ้
าแบบโพรบ
สองเข็
ม(two-point probe) กล้
องจุ
ลทรรศน์
อิ
เล็
กตรอนแบบส่
องกราด (SEM)
เครื่
องวิ
เคราะห์
การเลี
้
ยวเบนรั
งสี
เอกซ์
(XRD)
และกล้
องจุ
ลทรรศน์
แรงอะตอม (AFM) เพื่
อศึ
กษาสภาพความต้
านทานไฟฟ้
า ลั
กษณะโครงสร้
างพื
้
นผิ
วและโครงสร้
างผลึ
ก
ของเส้
นนํ
าไฟฟ้
า
ª·
¸
µ¦ª·
´
¥
¦³ªµ¦¡·
¤¡r
°·
r
ÁÈ
หมึ
กเงิ
นนํ
าไฟฟ้
า ถู
กนํ
าไปพิ
มพ์
ลงบนพื
้
นผิ
วของโพลี
เอทิ
ลี
นเทอพาทาเลท(PET) ที่
มี
ขนาดพื
้
นที่
ผิ
วเท่
ากั
บ
4
u
6 ตารางเซนติ
เมตร โดยใช้
เครื่
องพิ
มพ์
เอปสั
น สไตลั
ส โฟโต้
ที
60 ( Epson Stylus Photo T60) ที่
มี
ระบบการพิ
มพ์
แบบ
เพี
ยโซอิ
เล็
กทริ
ก(piezo electronic) ขนาดเส้
นผ่
านศู
นย์
กลางของหยดหมึ
กเท่
ากั
บ 30 ไมโครเมตร โดยหมึ
กเงิ
นที่
นํ
ามาใช้
จะ
มี
ปริ
มาณของอนุ
ภาคเงิ
นที่
ความเข้
มข้
นต่
างกั
น คื
อ 15% 25% และ 35% โดยทํ
าการพิ
มพ์
ที่
อุ
ณหภู
มิ
ห้
อง หลั
งการพิ
มพ์
จะต้
องนํ
าตั
วอย่
างที่
พิ
มพ์
เสร็
จแล้
วไปอบที่
อุ
ณหภู
มิ
150
องศาเซลเซี
ยส เป็
นเวลา 30 นาที
ภายใต้
สภาวะความดั
นบรรยากาศ
จากนั
้
นจะได้
ตั
วอย่
างเส้
นเงิ
นนํ
าไฟฟ้
าที่
พร้
อมนํ
าไปใช้
ในกระบวนการอิ
เล็
กโตรเพลทติ
้
งต่
อไปดั
งภาพที่
1
366
การประชุ
มวิ
ชาการระดั
บชาติ
มหาวิ
ทยาลั
ยทั
กษิ
ณ ครั้
งที่
22 ประจำปี
2555